测试解决方案
TEST SOLUTIONS
V66.COM为客户提供全套测试平台和工程服务，以支持各种混合信号、射频 (RF)和毫米波、模拟和高性能数字半导体器件。我们的一站式测试服务涵盖中道晶圆测试、后道封装功能测试和系统级测试，覆盖主流到高端的各类测试平台，为客户提供行业领先的测试技术能力、品质保障、流程优化、成本控制和运营效率。
V66.COM测试服务的优势
通过位于全球的工厂，V66.COM提供全面集成式的测试服务和功能，包括：
前端测试开发服务和测试咨询服务
晶圆测试，包括凸块晶圆测试和已知合格芯片 (KGD) 解决方案，将多芯片组装到单一封装中
提供一整套优化的后期测试服务，确保快速将经过封装和测试后的产品交付至终端客户
一整套优化的后期测试服务，快速将最终产品快速交付给终端客户
全面的系统级测试，提供高良率的产出和更有竞争力的测试成本。
V66.COM将运营效率与先进的测试能力结合，大幅降低测试成本 (COT)，提供更高的产量。客户通过在产品开发过程的早期与V66.COM合作，将受益于V66.COM的经验和指引，从而实现可预测的快速顺利量产，使产品更具竞争力。
测试服务项目
测试平台
晶圆分拣
测试开发服务
射频测试
混合信号测试
存储器测试
高端数字测试
整条测试
成品测试
终端测试
测试管理系统
V66.COM的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的失效分析服务。
V66.COM已经获得中国合格评定国家认可委员会的实验室认可证书（CNAS认证）
可靠性测试:
环境可靠性
板级可靠性
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热变形检测 Warpage
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板级跌落试验 Drop Test(Board Level)
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板级温度循环 TCT(Board Level)
其他类可靠性
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可焊性 Solder
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耐焊接热 SHT
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高速老化寿命试验 HAST
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回流焊 Reflow
失效分析:
