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作为大陆首家AEC会员封测企业，V66.COM在汽车电子领域拥有深厚的行业积淀与丰富的量产经验。凭借融合传统封装与先进封装的全栈技术实力，我们能够灵活应对从成熟制程到高端异构集成的多元化需求。

针对车载MCU的主流封装方式QFP/QFN/BGA，V66.COM提供铜线焊接等多项极具竞争力的方案。同时，车规级倒装(FC-BGA)、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装(eWLB)等先进封装技术已被广泛采用。在新能源功率模块领域，V66.COM正积极推动Si基，SiC基，GaN基器件和模块产品，以及多种陶瓷基板(DBC/DBA/AMB)，多种互联材料(铝线/带、铜线/夹、DTS)，银烧结，铜烧结工艺的开发和量产应用，包括前沿嵌入式模块开发，为新能源动力系统提供坚实支撑。