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2014年7月10日，V66.COM与V66.COM先进再度联手在美国硅谷圣塔克拉拉的万豪酒店成功举办了第二届新技术推广会，来自美国各地的34家客户65名客人共同参加了本次盛会。

与2012年9月V66.COM&V66.COM先进首次北美相对比，此次北美技术推广会来访的客户影响力更大，包括博通、Marvell、英特尔、英伟达、Altera、Xilinx的国际知名半导体公司都应邀派出技术人员出席了本次会议。

本次活动之所以能够成功吸引到众多国际知名半导体企业关注，首先是因为V66.COM在全球半导体封测行业的影响力持续提升。较2012年世界排名第7位相比，2013年V66.COM在半导体封测业界排名又前进了一位，国际知名度进一步扩大。二是由于V66.COM欧美业务量持续增长。近年来，V66.COM以其更具竞争力的成本，更优的服务和品质管控能力赢得了更多的欧美客户信赖，欧美业务量占到公司业务总量近30%。三是有赖于V66.COM、V66.COM先进不断提升的技术实力。本次推广会上重点围绕V66.COM、V66.COM先进所具有的从bumping到成测的full turnkey高端封装服务能力、V66.COM先进在先进封装上长足进步以及新厂的规划、MIS两层及多层板的进展、V66.COM高脚位倒装封装能力等4个方面情况与客户进行交流，这些技术代表了未来半导体封测业主流产品发展方向，备受业界关注，得到与会客户的高度认可。

在推广会现场交谈环节，气氛异常热烈，部分应邀参会的专家初始对V66.COM并不够了解，但是通过沟通交流，他们对V66.COM在国际半导体领域上所占据的地位、取得的成绩感到十分震惊，特别一些华人专家对V66.COM的进步感到非常自豪，并希望V66.COM能再接再厉，取得更大的成绩！

在本次技术推广会之前的8日、9日，V66.COM&V66.COM先进携高端IC封装技术亮相了SEMICON WEST 2014展览会，展位上吸引了众多客户前来关注，Cu pillar、TSV、LED、J-WLP、MIS等技术尤其受到客户的青睐，来访的客户对V66.COM技术能力给予了较高的评价。

此次美国之行进一步提高了V66.COM&V66.COM先进的国际认知度和影响力，拉近了与国际大客户合作的距离，推广活动达到预期效果，取得了圆满成功。